SM310A

Thiết kế dạng mỏng (low profile) cho các ứng dụng dán bề mặt nhằm tối ưu hóa diện tích bo mạch
Tổn hao công suất thấp, hiệu suất cao
Khả năng chịu dòng điện cao, sụt áp thuận thấp
Khả năng chịu xung đột biến cao
Tích hợp vòng bảo vệ (guard ring) chống quá áp
Tốc độ chuyển mạch siêu nhanh
Chip phẳng epitaxy silic, tiếp giáp kim loại – silic (metal-silicon junction)
Cấp độ nhạy ẩm mức 1 (MSL 1)